据Tech Taiwan报道，谷歌直接向台积电表示希望成为其直接主要客户。该传闻在社交媒体上引发关注，但尚未得到官方确认。
推特消息指出，在汽车、AI眼镜和边缘AI领域，先进节点（≤28nm）正在从eFlash转向RRAM和MRAM技术，并提及Everspin公司股价上涨。
据FundaAI消息，高通预计将在年底前向一家中国云服务商开始出货类似LPU的AI ASIC芯片。该消息来自社交媒体转发，尚未得到官方确认。
联电（UMC）将其显示驱动IC代工服务从22nm平面工艺升级至14nm FinFET工艺，而台积电（TSMC）等仍在使用更旧的工艺。
台达电子成为英伟达及大多数原始设计制造商/原始设备制造商在超级系统领域的首个合格合作伙伴。
Furukawa Electric股价上涨15%，光纤供应商因康宁与英伟达的交易而集体上涨。Furukawa也生产光纤产品。
立讯精密将为OpenAI制造消费设备，并进入共封装光学（CPO）供应链。此消息来自社交媒体，表明立讯精密在AI硬件领域的业务拓展。
古河电工股价上涨15%，受康宁与英伟达交易提振，光纤供应商普遍上涨。古河电工还生产覆铜板用铜箔，并发布强劲指引。
该推文指出，随着TPU v8、Rubin和Trainium3于2026年第四季度开始量产，PCB/互连瓶颈问题将受到更多关注。
芝加哥商品交易所（CME）宣布将创建用于支持人工智能的计算能力期货市场，这是金融工具创新，旨在为AI算力提供定价和风险管理工具。
超大规模云服务商正在从多样化加速器供应商扩展到多样化加速器设计供应商，反映了其对计算加速器供应链的进一步多元化策略。
TechInsights预测3D DRAM预计在2034年实现。这一预测来自分析机构，为行业长期发展提供了时间节点参考。
SK海力士和美光的1c/1-gamma节点最小间距为21纳米，若使用EUV光刻则需要双重曝光技术。
推特指出中国在物理AI领域拥有众多参与者，包括PCB制造商（生益科技、深南电路、Delton、胜利精密）和光模块/光器件供应商（光迅科技、Eoptolink、长飞光纤、中际旭创、源杰科技）。此外，SK海力士35%-40%的NAND/DRAM产自中国，三星40%的DRAM产自中国。
诺基亚和思科分别发布了2.4T产品，具体规格和应用领域暂未披露，但表明两家通信设备厂商在高速传输技术上的进展。
根据推文，韩国共有240家直接上市的三星和SK海力士供应商，以及140家次级供应商，展示了韩国半导体供应链的规模。
谷歌正在为联发科的TPU采用英特尔的EMIB技术，需要测试兼容性，良率至关重要。SK海力士与英特尔合作自然，暗示在EMIB领域协同。
黄仁勋自GTC 2025起开始宣传最高每瓦特token数，强调能效指标。
德州仪器供应链发送邮件，建议客户将7月订单提前至6月，反映订单需求可能增加。
AI and semiconductors are driving the top two economies. Chip export volume grew only 3.7% but export value nearly doubled (+99.6%) due to global AI compute demand. Chips and computing equipment accounted for roughly half of total export growth, while integrated circuit imports surged 54.7%.