美国制裁长江存储后，外国设备公司被禁提供支持服务。曾在这些公司工作的中国员工集体加入长江存储，确保了其生产不受影响。
摩根士丹利分析称，英伟达下一代Rubin机架售价约780万美元，价值提升主要来自PCB、MLCC和ABF基板，带动中国PCB概念股上涨。
AI半导体内存墙问题催生新方案：GPU与HBM解耦，通过光学互连远距离安装更多HBM。国内大型内存厂商研究人员于5月22日透露正与客户讨论该方案，以突破HBM带宽和容量扩展瓶颈，同时HBM堆叠超过16层面临物理极限。
Nvidia的Vera CPU性能超越最新x86 CPU，同时Intel正在开发18A CPU以与MacBook Neo竞争。
推特爆料称，三星会长李在镕低调访问台湾，目的是争取联发科成为其芯片代工客户。该传闻若属实，可能影响半导体代工格局。
三星集团会长李在镕访问台湾，旨在争取联发科成为其晶圆代工客户。台湾媒体猜测三星可能利用内存短缺作为谈判筹码，以赢得代工订单。
AMD加速推出下一代Helios机架级AI平台，计划2026年下半年开始量产部署；台湾ODM厂商（纬创、纬颖、英业达）已开始量产准备，预计2026年Q2末至Q3开始出货；前五大北美云商大幅增加机架式AI服务器采购，AMD成为供应链多元化关键；微软积极采用AMD作为第二AI加速平台。
高通（Qualcomm）向字节跳动（ByteDance）和亚马逊（Amazon）提供ASIC（专用集成电路）服务，表明其拓展定制芯片业务。
据The Information报道，Anthropic正与微软谈判租用其自研AI芯片Maia的服务器，以应对AI需求增长。微软已向Anthropic提供额外Nvidia服务器资源并建设新集群，同时通过Maia 200芯片降低Copilot工具成本，该工具使用Claude模型已产生至少5亿美元支出。
据传闻，由于内存价格上涨导致BOM占比过高，英伟达正进行系统级优化，内部讨论在部分Vera Rubin配置中减少系统DDR内存（可能指LPDDR），HBM容量不变。
据WSJ报道，Anthropic预计于2026年第二季度实现盈利，大幅早于此前预测的2028年。该公司自身也未预料到如此快速的增长。
韩国媒体报道，因铠侠股价飙升，SK海力士持有铠侠的股权价值已达约400亿美元。SK海力士通过贝恩资本财团持有铠侠7%以上股权，并持有约15%的可转债，可于2028年转换为普通股。
Socionext CEO承认公司可能参与Arm的AGI CPU项目，此前有分析师预测其将宣布超大规模客户。消息公布后股价上涨18%。
分析师电话会议指出，某数据不包括LPDDR5/5X内存。
韩国5月1-20日DRAM出口数据：出口额115.27亿美元，同比增长498%，环比增长27%；出口单价60319美元/千克，同比上涨432%，较4月20日上涨5%。
英伟达在电话会议中预计，其独立Vera CPU市场在2027财年将达到200亿美元。Vera作为Grace的继任者，针对AI代理工作负载优化，预计售价更高。
三星罢工实际上已经结束。
韩国卖方消息称，三星电机已通知经销商MLCC涨价，幅度预计与太阳诱电的6-13%类似，竞争对手村田也可能跟进。村田在财报中表示停止为IT应用分配额外产能，IT相关MLCC供需压力有望缓解。
据上交所网站披露，科创板上市审核委员会将于5月27日召开2026年第27次审议会议，审议长鑫存储（CXMT）的IPO申请。这表明CXMT科创板上市进程进入审核阶段，后续结果待定。
推特用户爆料，中国已禁止进口被削弱版本的NVIDIA RTX 5090显卡。
三星电子管理层与工会宣布将于下午4点重启谈判，韩国劳动部长将亲自主持。此次谈判旨在解决双方分歧，避免进一步影响公司运营。
三星电子罢工谈判破裂，双方未能达成协议，后续影响待观察。
英特尔在JPM会议上表示，一些客户担心竞争对手知道他们与英特尔合作。该言论反映了客户对商业机密泄露的顾虑。
GSR分析文章指出，Nvidia在中国收入占比从约26%降至约5%，但其战略意图并非收入，而是将中国视为观察AI基础设施演进的实验室。中国本土AI芯片生态（华为、DeepSeek、阿里巴巴）已进入架构实验和系统优化阶段。然而，GSR认为Nvidia中国团队未能有效执行战略，与客户沟通不足。
长江存储母公司向中国证监会提交上市辅导报告，准备进行首次公开募股（IPO）并在股票市场上市。
三星电子和SK海力士为应对内存短缺，加速工厂建设竞赛。三星加快平泽园区P5 Fab 1建设，计划将工期缩短过半，原定2028年下半年完工；P6工厂将于7月开工。双方争夺施工材料，竞争加剧。
玻璃纤维严重短缺，AI服务器升级至224G PAM4推动高性能低介电Low-Dk和低热膨胀Low-CTE材料需求激增。台燿科技高端M7/M8材料供不应求，计划2026年三季度出货下一代M9材料。日本企业主导高端Low-CTE玻璃纤维市场，台湾厂商富乔纤维进入AI服务器供应链，宝特扩展高强度玻璃纤维，Grandsys受益于通用产品涨价并开发新材料。
据台湾媒体，英伟达CEO黄仁勋可能重返台湾，并在Computex展会上发布一款与联发科合作开发的边缘设备芯片。
三星电子高级顾问Kye-hyun Kyung预测，由于中国厂商积极扩产，全球内存产能将增至每月600万片晶圆，内存价格将从明年下半年开始下降，并警告2028年后需求可能萎缩。韩国需培育深度科技制造生态。
瑞银预测2026年TPU出货总量413万块，其中博通368万块、联发科45万块；2027年出货987万块，博通676万块、联发科311万块。
TrendForce最新研究指出，高端MLCC因AI芯片需求强劲而供需趋紧，消费级MLCC供应也承压，部分分销商开始预防性补库，供应商提价。ODM与供应商的谈判显示，MLCC整体价格平均跌幅降至近三年最低，预示定价周期进入可能反弹的关键阶段。
行业调查显示，用于代理AI的CPU专用服务器通常采用双插槽配置，其DDR5内存容量相比1-2插槽通用服务器提升2至4倍。
韩国法院部分批准针对三星工会所谓“非法罢工”的禁令，使得罢工实际上不可能发生。
台积电CPO方案COUPE on Substrate计划2026年下半年量产。AI GPU基板面积和层数大幅增加，使ABF材料消耗比常规CPU扩大5-10倍。高端ABF基板供需预计长期紧张。
CXMT（长鑫存储）发布2026年第一季度业绩，营收74.6亿美元，净利润48.5亿美元，营收同比增长719.13%。
三星电子正在开发用于移动设备HBM的下一代封装技术“Multi Stacked FOWLP”，通过将铜柱高宽比从3-5:1提升至15-20:1并与FOWLP结合，旨在实现移动设备中的高容量、高带宽HBM，解决传统LPDDR封装的I/O限制和信号损失问题。
一篇研究指出，磷化铟（InP）供应链的结构性瓶颈并非市场关注的铟价，而是高纯磷的供应。关键供应商是日本公司NCI和Rasa，它们提供用于InP原料的高纯红磷。这种材料直接影响到晶体生长良率和认证。
瑞银预测英伟达Rubin Ultra将推出2芯片和4芯片两种版本，其中4芯片版本可能采用英特尔的EMIB-T封装技术。
特种光纤因供应短缺价格飙升10倍，中国供应商订单排至2028年，客户需预付定金锁定产能。一季度光纤、光缆、光模块出口双位数增长，1.6T光模块成为海外热门产品。中国企业占据全球光模块市场70%以上、光纤市场60%以上，并在前沿领域快速扩张。
据推特消息，Broadcom和MediaTek内部认为Google转向COT模型仍是远期威胁。
据Tech Taiwan报道，谷歌直接告知台积电希望成为其直接大客户，效仿苹果COT模式，绕过博通和联发科，改变半导体供应链格局。
据FundaAI，高通预计2026年底向中国云服务提供商出货类似LPU的AI ASIC，约100万片，单价4000美元；通用服务器CPU预计2027年下半年出货；另与两家美国CSP合作。
伊朗战争导致霍尔木兹海峡中断，影响全球硫磺供应，推高硫酸价格，进而使无水氟化氢（AHF）价格上涨约40%。国内HF生产商Soulbrain等被迫高价采购中国AHF，半导体级氢氟酸预计6-7月大幅涨价，三星和SK海力士将接受价格传导。
三星电子半导体工会谈判破裂，罢工风险上升，可能进一步推高本已上涨的DRAM和NAND价格。市场研究机构此前预测Q2合同价格将创新高，罢工风险为市场增添新变量，行业人士称已产生心理驱动，主要客户已开始预防。
据推特消息，英伟达H100芯片在中国已开始正式销售，但未提供具体细节和官方确认，需后续验证。
英伟达RTX 5090和RTX Pro 6000已获中国批准进口并开始销售。
据消息人士透露，谷歌计划在年度I/O大会上发布新的Gemini模型，其性能大致与GPT-5.5相当。
据Seeking Alpha数据，Cerebras晶圆中Vicor组件价值接近台积电晶圆价值，约2万美元。
中国华强北DDR4价格据报道上涨20%，原因包括市场不确定性及三星可能发生的罢工事件，影响存储芯片现货市场。
据GFHK月度电话会，苹果与英特尔已于2025年12月签署协议。苹果M7芯片将采用英特尔18A-P工艺，预计2027年底投产；智能手机芯片将采用英特尔14A工艺，预计2028年底投产。