字节跳动正与一家量产RRAM的中国内存公司合作，开发类似Groq LPU的AI芯片。该合作旨在构建LPU-like架构，涉及新型存储技术。
TrendForce预测，受代理式AI驱动，全球DRAM市场2026年收入将同比增长303%，2027年增长46%；NAND闪存市场2026年增长208.7%，2027年增长40.2%。
三星电子在SAFE论坛确认，美国泰勒工厂已准备就绪，明年开始量产，采用2nm工艺（SF2P+），生产特斯拉AI5/AI6芯片，总投资170亿美元。
三星电子投资Anthropic，参与其650亿美元H轮融资，估值达9650亿美元。三星、SK海力士、美光作为战略投资者参与。行业分析认为三星有望为Anthropic代工逻辑芯片，推动其代工业务复苏。
推特用户jukan05发布消息称Claude Opus 4.8版本已发布，并附有链接。该消息源自个人社交媒体，未提供官方确认或详细更新内容。
Intel EMIB技术推动硅电容器需求增长，三星电机（SEMCO）获得超10亿美元供应合同，成为唯一同时拥有硅电容器和基板业务的企业，股价因此大涨。村田（Murata）与TSMC曾主导市场，但Intel无法自产硅电容器，需外部采购。
该社交媒体信息援引卖方观点称，英伟达目前正在测试GPU与GPU之间的混合键合技术，并推测该技术最可能的应用载体为N1或N1X产品。该消息目前仅为市场传闻，尚未获得公司官方证实，属于半导体先进封装技术领域的潜在产业动态，具体进展及商业化时间表仍待进一步验证。
英特尔计划明年起在自研的EMIB 2.5D先进封装中引入硅电容以提升性能。谷歌下一代AI芯片“v8e”预计明年下半年推出，将率先采用该封装方案。亚马逊等科技巨头亦在推进应用，叠加台积电2.5D封装产能紧缺，产业链对先进封装及硅电容需求预期上升。
台系被动元件厂商国巨表示，全球前两大MLCC厂商村田与三星电机已发布涨价通知。受AI需求扩张影响，原材料成本上升及供需紧张状况预计于2026年下半年逐步显现，存在涨价可能。目前高规格定制产品占营收80%，交期延长至12-18周以上，整体产能利用率超80%，AI相关产品BB值达1.4。
推特用户@jukan05表示，半导体设备可能严重稀缺，tera-fab项目比预期更认真；英特尔需扩大产能并承接台积电客户，三星已获多个客户，台积电可能在Q3上调资本开支。SK海力士在HBM4上表现优于三星，HBM价格重谈不顺利，超大规模客户不愿重新谈判。
据独家消息，NVIDIA的推理GPU“Rubin CPX”发布存疑，公司未订购相关内存和基板，行业视该项目已取消。此前NVIDIA计划今年下半年发布，采用128GB GDDR7内存，但无进展。
中国最大被动元件厂商风华高科因订单激增，暂停接受0402/0603尺寸片式电阻和MLCC订单，产能利用率已达90%。供应链将此举归因于预防性采购和短缺担忧，行业预期可能开启涨价周期。银价上涨推升成本，高端MLCC短缺加剧，Murata、三星电机等厂商产能利用率超90%。
上游铜精矿供应紧张导致铜价持续走高，尽管交易所库存增加。2026年4-5月，LME铜现货均价约12,891美元/吨，5月13日盘中升至14,097美元/吨。上游供应商将材料成本完全与市场挂钩，并削减低利润产品，以保护毛利率。PCB和被动元件制造商面临成本压力，供应商已实施两位数提价，并可能在2026年下半年再次提价。
SK海力士拒绝了Alphabet、微软、Meta等美国科技巨头数十亿美元的投资支持，原因是担心接受投资会带来独家供应义务，影响其超供应商地位。目前SK海力士在HBM市场与三星形成双寡头，今年产能已售罄。
独家消息称台积电3nm制程报价下半年上涨15%，明年可能再涨10%，CEO魏哲家预计将在股东会上说明具体情况。
台湾禾伸堂预计AI电源规格升级将加剧全球MLCC短缺，交期已延长至20周以上；公司产能利用率满，计划2026年底扩产20-30%，2027年再扩30-40%；上游设备交期延长至1-1.5年，AI平台迭代持续推升高规格MLCC需求。
台湾MLCC原材料供应商Ample Electronic表示，AI需求推动MLCC及被动元件市场持续强劲，客户订单增长并补库存，部分客户签订长期供应协议。2026年1-4月累计营收8.56亿新台币，同比增长54.9%；一季度毛利率19.74%，EPS 2.55新台币，均创季度新高。公司计划以1.12亿新台币购地扩建产能。
三星电子宣布成功实现全球首款900层V-NAND原型，采用Cell Multi Bonding技术将两个450层晶圆集成。该技术验证了正常单元操作特性，标志着向1000层NAND时代迈进。产品面向AI服务器、智能手机和数据中心SSD，有助于三星在下一代NAND市场中占据优势。
AI数据中心转向800V高压直流（HVDC）电源架构，推动台湾引线框架供应商订单激增。SDI和Jih Lin预计2026年收入实现两位数增长，其中SDI的AI相关收入占比将从2025年的1%快速升至2026年第一季度的6%，HVDC项目收入预计从2026年下半年开始显著提升。
英伟达、AMD、英特尔等AI芯片大厂对嵌入式基板技术兴趣增长，该技术可改善信号完整性和功率稳定性。日本Ibiden、韩国三星电机、台湾欣兴、景硕和南电等供应商正加大嵌入式基板开发投资，但大规模采用仍处早期阶段。
华为宣布找到新路径，有望在不使用尖端设备的情况下实现先进半导体突破，缩短与台积电的差距；同时，今年秋季发布的Kirin手机芯片性能将显著提升。
被动组件分销商Nichidenbo指出，AI服务器需求导致高规格MLCC、大尺寸电解电容等交期从1.5-2个月延长至3-4个月，部分达6个月以上。日韩供应商已停止接受新订单，保守产能扩张加剧供应紧张。预计2026年MLCC需求同比增长11%，电容器需求进一步增长30%。
重定时器（retimer）作为AI芯片时代隐藏核心组件，用于恢复芯片间因高速传输而衰减的信号。随着PCIe 5.0速率达32 GT/s，信号完整传输距离极短，retimer比redriver能完全恢复信号。PCIe代际升级使速度更快，信号传输距离缩短，驱动retimer需求指数增长。
Jukan05辟谣TrendForce关于NVIDIA使用HBF的报道，称其是假新闻，实际NVIDIA为GIDS考虑高可靠性高速NAND。
黄仁勋称Vera Rubin架构将成为迄今最成功的一代，希望超微电脑加强合规并持续增长；指出AI将影响所有行业，内存价格上涨成为客户挑战，希望供应商快速扩产。
日本Nittobo因AI服务器需求导致高端低热膨胀玻璃纤维短缺，但决定不涨价，专注扩产保市场份额。公司将加速在日本福岛和台湾的产线扩张，以满足T-glass厚布和薄布的超预期需求。
据 Twitter 用户 @jukan05 称，Agentic AI CPU 服务器所需内存容量是通用服务器的 4 倍。该观点获得 643 次点赞，反映业内对 AI 服务器高内存需求的关注。
摩根士丹利分析称，英伟达下一代Rubin机架售价约780万美元，价值提升主要来自PCB、MLCC和ABF基板，带动中国PCB概念股上涨。
AI半导体内存墙问题催生新方案：GPU与HBM解耦，通过光学互连远距离安装更多HBM。国内大型内存厂商研究人员于5月22日透露正与客户讨论该方案，以突破HBM带宽和容量扩展瓶颈，同时HBM堆叠超过16层面临物理极限。
Nvidia的Vera CPU性能超越最新x86 CPU，同时Intel正在开发18A CPU以与MacBook Neo竞争。
AMD加速推出下一代Helios机架级AI平台，计划2026年下半年开始量产部署；台湾ODM厂商（纬创、纬颖、英业达）已开始量产准备，预计2026年Q2末至Q3开始出货；前五大北美云商大幅增加机架式AI服务器采购，AMD成为供应链多元化关键；微软积极采用AMD作为第二AI加速平台。
据The Information报道，Anthropic正与微软谈判租用其自研AI芯片Maia的服务器，以应对AI需求增长。微软已向Anthropic提供额外Nvidia服务器资源并建设新集群，同时通过Maia 200芯片降低Copilot工具成本，该工具使用Claude模型已产生至少5亿美元支出。
据传闻，由于内存价格上涨导致BOM占比过高，英伟达正进行系统级优化，内部讨论在部分Vera Rubin配置中减少系统DDR内存（可能指LPDDR），HBM容量不变。
据WSJ报道，Anthropic预计于2026年第二季度实现盈利，大幅早于此前预测的2028年。该公司自身也未预料到如此快速的增长。
Socionext CEO承认公司可能参与Arm的AGI CPU项目，此前有分析师预测其将宣布超大规模客户。消息公布后股价上涨18%。
韩国5月1-20日DRAM出口数据：出口额115.27亿美元，同比增长498%，环比增长27%；出口单价60319美元/千克，同比上涨432%，较4月20日上涨5%。
英伟达在电话会议中预计，其独立Vera CPU市场在2027财年将达到200亿美元。Vera作为Grace的继任者，针对AI代理工作负载优化，预计售价更高。
推特用户爆料，中国已禁止进口被削弱版本的NVIDIA RTX 5090显卡。
GSR分析文章指出，Nvidia在中国收入占比从约26%降至约5%，但其战略意图并非收入，而是将中国视为观察AI基础设施演进的实验室。中国本土AI芯片生态（华为、DeepSeek、阿里巴巴）已进入架构实验和系统优化阶段。然而，GSR认为Nvidia中国团队未能有效执行战略，与客户沟通不足。
三星电子和SK海力士为应对内存短缺，加速工厂建设竞赛。三星加快平泽园区P5 Fab 1建设，计划将工期缩短过半，原定2028年下半年完工；P6工厂将于7月开工。双方争夺施工材料，竞争加剧。
玻璃纤维严重短缺，AI服务器升级至224G PAM4推动高性能低介电Low-Dk和低热膨胀Low-CTE材料需求激增。台燿科技高端M7/M8材料供不应求，计划2026年三季度出货下一代M9材料。日本企业主导高端Low-CTE玻璃纤维市场，台湾厂商富乔纤维进入AI服务器供应链，宝特扩展高强度玻璃纤维，Grandsys受益于通用产品涨价并开发新材料。
据台湾媒体，英伟达CEO黄仁勋可能重返台湾，并在Computex展会上发布一款与联发科合作开发的边缘设备芯片。
瑞银预测2026年TPU出货总量413万块，其中博通368万块、联发科45万块；2027年出货987万块，博通676万块、联发科311万块。
TrendForce最新研究指出，高端MLCC因AI芯片需求强劲而供需趋紧，消费级MLCC供应也承压，部分分销商开始预防性补库，供应商提价。ODM与供应商的谈判显示，MLCC整体价格平均跌幅降至近三年最低，预示定价周期进入可能反弹的关键阶段。
行业调查显示，用于代理AI的CPU专用服务器通常采用双插槽配置，其DDR5内存容量相比1-2插槽通用服务器提升2至4倍。
台积电CPO方案COUPE on Substrate计划2026年下半年量产。AI GPU基板面积和层数大幅增加，使ABF材料消耗比常规CPU扩大5-10倍。高端ABF基板供需预计长期紧张。
三星电子正在开发用于移动设备HBM的下一代封装技术“Multi Stacked FOWLP”，通过将铜柱高宽比从3-5:1提升至15-20:1并与FOWLP结合，旨在实现移动设备中的高容量、高带宽HBM，解决传统LPDDR封装的I/O限制和信号损失问题。
瑞银预测英伟达Rubin Ultra将推出2芯片和4芯片两种版本，其中4芯片版本可能采用英特尔的EMIB-T封装技术。
特种光纤因供应短缺价格飙升10倍，中国供应商订单排至2028年，客户需预付定金锁定产能。一季度光纤、光缆、光模块出口双位数增长，1.6T光模块成为海外热门产品。中国企业占据全球光模块市场70%以上、光纤市场60%以上，并在前沿领域快速扩张。
据推特消息，Broadcom和MediaTek内部认为Google转向COT模型仍是远期威胁。