SEMI与Global Net Corp.发布玻璃基板市场报告，指出AI和高性能计算推动先进封装需求，预测2028-2040年玻璃基板市场复合年增长率为67.2%。
SEMI与TechInsights联合发布2026年Q1半导体制造监测报告，显著上调2026年电子、IC销售和半导体资本支出展望。AI芯片在半导体组合中份额持续增长，得益于超大规模资本支出和AI基础设施投资周期。晶圆厂利用率改善，但增长由高价值器件和工艺复杂度驱动，而非晶圆产能扩张，先进封装和测试成为有效产出瓶颈。
SEMICON Southeast Asia 2026 于5月5日在吉隆坡MITEC开幕，主题为“Transform Tomorrow”，聚焦AI驱动计算、先进封装、智能制造、网络安全、可持续发展和劳动力转型等领域。马来西亚投资、贸易及工业部长Datuk Seri Johari Abdul Ghani出席并致辞。
国际半导体产业协会宣布任命Julie Rogers担任ESD联盟执行总监，负责EDA及半导体行业全球项目。ESD联盟将于6月10日在加州圣何塞Cadence举办年度高管展望活动，重点探讨智能体AI重塑芯片设计与验证流程，并公布多位行业专家参会。
通用汽车技术专家在直播中分享自动驾驶技术发展现状，指出现代汽车代码量已超战斗机。自动驾驶系统实现厘米级精准导航需依赖全球导航卫星系统、运动传感器与高精地图三大核心输入要素，反映智能汽车软硬件复杂度持续提升的产业趋势。
国际半导体产业协会（SEMI）发布数据显示，2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%。AI数据中心对先进逻辑、存储及电源管理芯片的硅晶圆需求保持强劲，工业半导体板块需求改善带动库存消化。受AI高带宽内存产能分配影响，当季智能手机与PC出货量有所走弱，整体需求呈现结构性复苏特征。
全球半导体市场规模正逼近1万亿美元里程碑，东南亚地区成为重要增长驱动力。SEMI宣布将于2026年5月5日至7日在吉隆坡举办SEMICON Southeast 2026展会，主题为Transform Tomorrow，预计将汇聚超2万名创新者、政策制定者与技术领袖，共同探讨人工智能、智能制造、先进封装及供应链韧性等议题。