字节跳动正与一家量产RRAM的中国内存公司合作，开发类似Groq LPU的AI芯片。该合作旨在构建LPU-like架构，涉及新型存储技术。
TrendForce预测，受代理式AI驱动，全球DRAM市场2026年收入将同比增长303%，2027年增长46%；NAND闪存市场2026年增长208.7%，2027年增长40.2%。
美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示，即使有新投资，有意义的存储芯片供应要到2027年底才开始，2028年才会增加。
该社交媒体信息援引卖方观点称，英伟达目前正在测试GPU与GPU之间的混合键合技术，并推测该技术最可能的应用载体为N1或N1X产品。该消息目前仅为市场传闻，尚未获得公司官方证实，属于半导体先进封装技术领域的潜在产业动态，具体进展及商业化时间表仍待进一步验证。
英特尔计划明年起在自研的EMIB 2.5D先进封装中引入硅电容以提升性能。谷歌下一代AI芯片“v8e”预计明年下半年推出，将率先采用该封装方案。亚马逊等科技巨头亦在推进应用，叠加台积电2.5D封装产能紧缺，产业链对先进封装及硅电容需求预期上升。
台湾禾伸堂预计AI电源规格升级将加剧全球MLCC短缺，交期已延长至20周以上；公司产能利用率满，计划2026年底扩产20-30%，2027年再扩30-40%；上游设备交期延长至1-1.5年，AI平台迭代持续推升高规格MLCC需求。
AI数据中心转向800V高压直流（HVDC）电源架构，推动台湾引线框架供应商订单激增。SDI和Jih Lin预计2026年收入实现两位数增长，其中SDI的AI相关收入占比将从2025年的1%快速升至2026年第一季度的6%，HVDC项目收入预计从2026年下半年开始显著提升。
英伟达、AMD、英特尔等AI芯片大厂对嵌入式基板技术兴趣增长，该技术可改善信号完整性和功率稳定性。日本Ibiden、韩国三星电机、台湾欣兴、景硕和南电等供应商正加大嵌入式基板开发投资，但大规模采用仍处早期阶段。
华为宣布找到新路径，有望在不使用尖端设备的情况下实现先进半导体突破，缩短与台积电的差距；同时，今年秋季发布的Kirin手机芯片性能将显著提升。
被动组件分销商Nichidenbo指出，AI服务器需求导致高规格MLCC、大尺寸电解电容等交期从1.5-2个月延长至3-4个月，部分达6个月以上。日韩供应商已停止接受新订单，保守产能扩张加剧供应紧张。预计2026年MLCC需求同比增长11%，电容器需求进一步增长30%。
重定时器（retimer）作为AI芯片时代隐藏核心组件，用于恢复芯片间因高速传输而衰减的信号。随着PCIe 5.0速率达32 GT/s，信号完整传输距离极短，retimer比redriver能完全恢复信号。PCIe代际升级使速度更快，信号传输距离缩短，驱动retimer需求指数增长。
据 Twitter 用户 @jukan05 称，Agentic AI CPU 服务器所需内存容量是通用服务器的 4 倍。该观点获得 643 次点赞，反映业内对 AI 服务器高内存需求的关注。
AI半导体内存墙问题催生新方案：GPU与HBM解耦，通过光学互连远距离安装更多HBM。国内大型内存厂商研究人员于5月22日透露正与客户讨论该方案，以突破HBM带宽和容量扩展瓶颈，同时HBM堆叠超过16层面临物理极限。
AMD加速推出下一代Helios机架级AI平台，计划2026年下半年开始量产部署；台湾ODM厂商（纬创、纬颖、英业达）已开始量产准备，预计2026年Q2末至Q3开始出货；前五大北美云商大幅增加机架式AI服务器采购，AMD成为供应链多元化关键；微软积极采用AMD作为第二AI加速平台。
高通（Qualcomm）向字节跳动（ByteDance）和亚马逊（Amazon）提供ASIC（专用集成电路）服务，表明其拓展定制芯片业务。
据The Information报道，Anthropic正与微软谈判租用其自研AI芯片Maia的服务器，以应对AI需求增长。微软已向Anthropic提供额外Nvidia服务器资源并建设新集群，同时通过Maia 200芯片降低Copilot工具成本，该工具使用Claude模型已产生至少5亿美元支出。
据传闻，由于内存价格上涨导致BOM占比过高，英伟达正进行系统级优化，内部讨论在部分Vera Rubin配置中减少系统DDR内存（可能指LPDDR），HBM容量不变。
韩国5月1-20日DRAM出口数据：出口额115.27亿美元，同比增长498%，环比增长27%；出口单价60319美元/千克，同比上涨432%，较4月20日上涨5%。
英伟达在电话会议中预计，其独立Vera CPU市场在2027财年将达到200亿美元。Vera作为Grace的继任者，针对AI代理工作负载优化，预计售价更高。
三星电子高级顾问Kye-hyun Kyung预测，由于中国厂商积极扩产，全球内存产能将增至每月600万片晶圆，内存价格将从明年下半年开始下降，并警告2028年后需求可能萎缩。韩国需培育深度科技制造生态。
瑞银预测2026年TPU出货总量413万块，其中博通368万块、联发科45万块；2027年出货987万块，博通676万块、联发科311万块。
行业调查显示，用于代理AI的CPU专用服务器通常采用双插槽配置，其DDR5内存容量相比1-2插槽通用服务器提升2至4倍。
台积电CPO方案COUPE on Substrate计划2026年下半年量产。AI GPU基板面积和层数大幅增加，使ABF材料消耗比常规CPU扩大5-10倍。高端ABF基板供需预计长期紧张。
瑞银预测英伟达Rubin Ultra将推出2芯片和4芯片两种版本，其中4芯片版本可能采用英特尔的EMIB-T封装技术。
特种光纤因供应短缺价格飙升10倍，中国供应商订单排至2028年，客户需预付定金锁定产能。一季度光纤、光缆、光模块出口双位数增长，1.6T光模块成为海外热门产品。中国企业占据全球光模块市场70%以上、光纤市场60%以上，并在前沿领域快速扩张。
据FundaAI，高通预计2026年底向中国云服务提供商出货类似LPU的AI ASIC，约100万片，单价4000美元；通用服务器CPU预计2027年下半年出货；另与两家美国CSP合作。
据推特消息，英伟达H100芯片在中国已开始正式销售，但未提供具体细节和官方确认，需后续验证。
台媒报道，富士康已在越南工厂生产全光CPO交换机机架，并开始向英伟达提前出货。出货预测从此前2026年1万台以上上调至2026-2027年5万台以上。供应极为紧张，甚至演示样机也被调拨给英伟达。
推特消息称，AWS可能通过联发科在低端版Trainium中使用EMIB技术，类似TPU v9项目；下一代Trainium可能同时使用EMIB和CoWoS。
SK海力士正与英特尔合作研发2.5D封装技术，计划采用英特尔的EMIB技术集成HBM与逻辑芯片。目前处于早期测试阶段。由于台积电2.5D封装产能紧张，AI加速器封装供应链可能迎来多元化。
对冲基金买入味之素股票并推动ABF膜涨价，味之素最终将ABF膜价格提高30%，为产业内重要价格变化。
xAI将其位于孟菲斯的Colossus 1数据中心（拥有超过22万块NVIDIA GPU，包括H100、H200和GB200不同代际）完全移交给Anthropic。由于异构架构导致分布式训练中严重拖尾效应，xAI的GPU利用率仅11%，远低于Meta和Google的40%以上。
Anthropic通过子公司SpaceXAI租下Colossus 1全部空间，该资产拥有超过22万GPU和300MW电力，计划本月内上线。此前Anthropic在4月新增13.8GW累计计算容量，包括AWS、Google、Broadcom等合作。