SEMI与Global Net Corp.发布玻璃基板市场报告，指出AI和高性能计算推动先进封装需求，预测2028-2040年玻璃基板市场复合年增长率为67.2%。
SEMI与TechInsights联合发布2026年Q1半导体制造监测报告，显著上调2026年电子、IC销售和半导体资本支出展望。AI芯片在半导体组合中份额持续增长，得益于超大规模资本支出和AI基础设施投资周期。晶圆厂利用率改善，但增长由高价值器件和工艺复杂度驱动，而非晶圆产能扩张，先进封装和测试成为有效产出瓶颈。