据韩国媒体今日报道，LG电子据悉已探讨将电视业务出售给中国海信的可能性，韩国电视行业面临困境。
中国最大被动元件厂商风华高科因订单激增，暂停接受0402/0603尺寸片式电阻和MLCC订单，产能利用率已达90%。供应链将此举归因于预防性采购和短缺担忧，行业预期可能开启涨价周期。银价上涨推升成本，高端MLCC短缺加剧，Murata、三星电机等厂商产能利用率超90%。
上游铜精矿供应紧张导致铜价持续走高，尽管交易所库存增加。2026年4-5月，LME铜现货均价约12,891美元/吨，5月13日盘中升至14,097美元/吨。上游供应商将材料成本完全与市场挂钩，并削减低利润产品，以保护毛利率。PCB和被动元件制造商面临成本压力，供应商已实施两位数提价，并可能在2026年下半年再次提价。
三星电子正在开发用于移动设备HBM的下一代封装技术“Multi Stacked FOWLP”，通过将铜柱高宽比从3-5:1提升至15-20:1并与FOWLP结合，旨在实现移动设备中的高容量、高带宽HBM，解决传统LPDDR封装的I/O限制和信号损失问题。