阶跃星辰发布Step 3.7 Flash模型，该模型专注于代理效率，并在ClawEval-1.1和SimpleVQA Search基准测试中取得第一名。
行业信息显示2025至2030年磷化铟激光器产能扩张规划已明确。初始目标为提升约20倍，但供应商采取保守策略，最终各方达成约12倍的产能增长共识。该数据体现光通信核心器件供应链对未来需求的预期及产能落地节奏。
Defiance公司提交了中国机器人ETF的申请，该ETF将专注于中国机器人相关公司。
CD PROJEKT RED官方宣布，《巫师3：狂猎》第三个扩展包“Songs of the Past”将于2027年在PlayStation平台发布，该消息来自官方推特，获得大量关注。
讨论覆铜板行业高端市场铜箔和玻纤创新导致瓶颈，低端市场T-glass FR4箔出现供应紧张，类似情况也发生在低端存储器领域。
ASML在2026年5月22日的摩根大通TMT会议上重申，将扩大其EUV设备供应能力。
中芯国际与SJ Semiconductor（SJ Semi）合作，共同开发应用处理器（AP）。该消息来源于个人推文，未披露具体合作细节和金额。
据推特消息，有团队开发了一种基于MEMS技术的冷却风扇，专门用于解决华为海思Kirin系列SoC的散热问题。
社交媒体帖子称，华为自2020年启动Mount Everest项目，目标在10年内量产EUV光刻机，以绕过制裁实现1.4nm工艺。中国EUV暂定2030年，预计2030-2031年密度和时钟频率将大幅提升。
据推特用户zephyr_z9称，华为今年将采用NPO（网络处理器）和全光学扩展技术，且不使用DSP（数字信号处理器）。该消息未获官方证实，反映业界对华为技术路线的关注。
台积电2024年每12英寸晶圆耗水约161升，Forest Water等公司参与为台积电、群创光电、联电等提供水回收和供应服务。
据消息，HBF不计划用于Rubin或Rubin Ultra，其量产（MP）将于2027年底或2028年初开始。
推文指出Vera新增了38.4亿GB的DRAM需求，暗示内存市场将受到积极影响。
推特消息称，NBIS公司将其产品定价提高了约30%，引发市场关注。该推特获得110个点赞和9次转发。
DeepSeek 宣布组建新团队，从零开始构建 Code Harness 工具。
Google使用Gemini 3.5 Flash模型在12小时内构建了一个完整操作系统，成本不到1000美元。该信息来自个人推特，尚未得到官方确认。
Resonac宣布以新加坡为中心，将硬盘介质产量增加30%，以应对需求增长。
据推特用户@zephyr_z9称，OpenAI当前内部运行万亿参数模型GPT 5.4和5.5，用于加速研发与产品开发。该用户强调内部使用与外部商业推理不同。
联电（UMC）将其显示驱动IC代工服务从22nm平面工艺升级至14nm FinFET工艺，而台积电（TSMC）等仍在使用更旧的工艺。
Furukawa Electric股价上涨15%，光纤供应商因康宁与英伟达的交易而集体上涨。Furukawa也生产光纤产品。
立讯精密将为OpenAI制造消费设备，并进入共封装光学（CPO）供应链。此消息来自社交媒体，表明立讯精密在AI硬件领域的业务拓展。
古河电工股价上涨15%，受康宁与英伟达交易提振，光纤供应商普遍上涨。古河电工还生产覆铜板用铜箔，并发布强劲指引。
超大规模云服务商正在从多样化加速器供应商扩展到多样化加速器设计供应商，反映了其对计算加速器供应链的进一步多元化策略。
推特指出中国在物理AI领域拥有众多参与者，包括PCB制造商（生益科技、深南电路、Delton、胜利精密）和光模块/光器件供应商（光迅科技、Eoptolink、长飞光纤、中际旭创、源杰科技）。此外，SK海力士35%-40%的NAND/DRAM产自中国，三星40%的DRAM产自中国。
诺基亚和思科分别发布了2.4T产品，具体规格和应用领域暂未披露，但表明两家通信设备厂商在高速传输技术上的进展。
根据推文，韩国共有240家直接上市的三星和SK海力士供应商，以及140家次级供应商，展示了韩国半导体供应链的规模。
德州仪器供应链发送邮件，建议客户将7月订单提前至6月，反映订单需求可能增加。