AI推理服务器建设带动HBM、企业级内存等存储需求大涨，60%-70%存储产能被服务器占用，供需紧平衡预计持续到2025年中。长鑫HBM3已送样，预计2026年中量产，年底产能有望达40万片；长存QLC产品寿命提升至3000次，年底产能有望达25-30万片。国内头部模组厂商库存已达百亿级。
当前AI推理服务器建设带动HBM、企业级内存、SSD等存储需求大涨，60%-70%存储产能被服务器领域占用，供需紧平衡预计持续到2025年中，服务器端存储价格仍有上行空间，消费类中低端存储价格承压。长鑫目前产能约30万片，年底有望达40万片，HBM3已送样预计2026年中旬量产；长存现有产能20万片，年底有望达25-30万片，其QLC产品寿命提升至3000次达TLC水平，凭借混合键合技术未来在HBM4、3D DRAM领域有望追赶国际厂商。国内头部模组厂商去年至今持续囤货，当前库存已达百亿级。