5月20日京东方与康宁宣布合作，共同布局玻璃基封装载板，这一事件标志着解决AI算力瓶颈的玻璃基板技术从远期愿景正式进入产业化加速阶段。此举被视为继HBM后AI硬件的下一条确定性主线，投资焦点正从单纯的主题炒作转向对产业链中具备TGV核心技术、设备和材料卡位优势公司的长期价值挖掘。关注：京东方A/沃格光电/凯盛科技（玻璃基板/TGV核心制造商），帝尔激光/大族数控/东威科技/芯碁微装（TGV激光钻孔、电镀及LDI曝光设备），天承科技/艾森股份（金属化/光刻环节核心材料），华灿光电/新相微（光互连Micro-LED芯片与驱动）