5月20日杭州阿里云峰会正式发布千问3.7Max模型与真武M890芯片，标志着其从底层硬件到上层模型完成了面向Agentic时代的全栈能力升级。这一“芯-模-云”一体化闭环的落地，通过自研芯片与模型的深度协同，不仅展示了其在国产AI全栈技术布局中的稀缺卡位，更预示着其AI商业化将进入成本优化与性能加速迭代的正向循环。关注：阿里巴巴（“芯-模-云”全栈AI能力闭环，商业化加速与成本优化逻辑兑现），数据港/杭钢股份（受益于阿里云AI算力基础设施的持续高强度资本开支），恒生电子/石基信息/千方科技（作为阿里AI生态核心伙伴，有望率先利用新模型能力落地行业应用）