5月20日，阿里云在杭州峰会上正式发布了新一代训推一体AI芯片真武M890，性能较上代提升3倍，并首次明确了未来两年每年迭代一次的高性能芯片路线图。这一举动验证了阿里“芯云模一体”全栈自研战略的执行力，通过自研芯片的快速迭代实现AI算力成本的持续优化，是其云业务长期利润率提升和构筑核心竞争壁垒的关键，市场正重新评估其全栈AI布局的价值。关注：阿里巴巴-SW（全栈AI战略核心标的，自研芯片驱动云业务价值重估），数据港/杭钢股份（阿里加大AI基础设施资本开支，深度绑定的IDC服务商直接受益），恒生电子/千方科技（“阿里系”核心应用生态伙伴，受益于AI能力外溢和场景落地加速）