金博股份500吨氮化铝粉体示范产线将于6月建成，其粉体制备的陶瓷基板热导率突破230W/(m·K)，达到国际先进水平，验证了规模化生产能力。
金博股份即将在6月建成的500吨氮化铝粉体示范产线，于5月20日披露了关键技术细节，其粉体制备的陶瓷基板热导率已突破230W/(m·K)，达到国际同类材料先进水平。这一进展验证了公司已具备高端粉体的规模化生产能力，投资逻辑正从单纯的产能扩张转向具备高技术壁垒和清晰国产替代路径的价值重估。关注：金博股份（切入AI散热核心材料，实现高端氮化铝粉体国产替代，迎来价值重估），中瓷电子/旭光电子（作为陶瓷基板厂商，受益于上游核心原材料国产化突破和供应链安全）