英伟达下一代Rubin平台将采用PCB与陶瓷基板混压方案，单板卡价值量提升30%-35%，这一技术路径变化明确了陶瓷基板在AI散热中的必要性，推动相关材料与工艺需求。
过去24小时内，市场对AI散热的认知已从“陶瓷基板是方向”深化至具体的技术路径，5月10日的专家交流明确，英伟达Rubin平台将采用PCB与陶瓷基板混压的方案，而非完全替代。这一变化将投资逻辑从单纯的材料需求，转向了对能够实现这种高壁垒集成工艺、并带来单板卡价值量提升30%-35%的复合能力考量。关注：中瓷电子/国瓷材料/苏奥传感/科翔股份（核心陶瓷基板供应商，受益于AI芯片散热方案从可选升级变为刚需），沪电股份/胜宏科技/深南电路（具备陶瓷-PCB混压能力的高端PCB厂商，直接受益于单板价值量提升和技术壁垒）