昨日（5月7日）产业端消息显示，受AI服务器对T-Glass等高端基材需求激增及上游核心材料产能受限影响，覆铜板（CCL）交付周期已从两周显著延长至六周。这一变化标志着产业链瓶颈正从PCB制造端向上游核心材料（如特种铜箔、电子布、树脂）转移，上游材料环节因供给刚性而具备了更强的议价权和业绩弹性，开启了量价齐升的景气周期。关注：宏和科技/中国巨石（T-Glass等高端电子布供不应求，技术壁垒高），德福科技/铜冠铜箔（国产替代高端HVLP铜箔，供给紧缺），圣泉集团/东材科技（特种树脂核心供应商），生益科技/华正新材（覆铜板龙头，成本传导顺畅且受益于产品结构升级），沪电股份/深南电路（AI PCB核心厂商，受益于下游需求爆发）