5月7日，台湾三大OSAT厂商（日月光、力成、京元电子）接力上游云厂商和晶圆厂，宣布2026年合计资本开支将达创纪录的3700亿新台币，主要投向AI驱动的先进封装与测试产能。这一动作是AI算力需求从云端向封测环节传导的关键验证，确认了先进封装（如CoWoS、CPO）和AI芯片测试是产业链中资本开支确定性最高的环节，直接利好上游设备及材料供应商。关注：利扬芯片/华峰测控（受益于AI芯片测试产能扩张），博众精工/赛腾股份（受益于封测自动化设备需求），联讯仪器/华盛昌（受益于CPO等光模块封装测试需求），拓荆科技/中微公司（国产半导体设备龙头受益于整体资本开支上行周期）