今日（5月7日）市场信息显示，台湾主要OSAT厂商如日月光、力成、京元电子已集体上调2026年资本开支至历史新高，以应对AI芯片及HBM带来的先进封装与高阶测试产能紧缺。这一系列动作确认了先进封装已成为AI算力产业链的核心瓶颈，产能军备竞赛正从晶圆厂向下游封测传导，预示着行业将进入由技术升级和产能紧缺驱动的量价齐升周期。关注：通富微电/长电科技（国内先进封装龙头，承接产业趋势及国产化需求），ASMPT（全球先进封装设备龙头，直接受益于OSAT扩产），芯源微/华峰测控（国产封测设备核心标的，受益于行业上行周期与国产替代），深南电路/兴森科技（AI服务器PCB与ABF封装基板需求旺盛，为封装环节关键材料）