市场热点

AMD称AI推理需求重塑CPU与GPU配比

在5月6日的业绩电话会上，AMD将其2030年服务器CPU市场规模预测翻倍至1200亿美元，确认了AI工作负载从训练转向推理和智能体（Agent）正从根本上重塑算力结构。这一指引验证了CPU正从AI基础设施的配套角色转变为核心瓶颈，随着CPU与GPU的部署配比从过去的1:8向1:1甚至更高演进，整个CPU产业链的价值和市场空间正在被彻底重估。

关注：AMD/Intel/Arm（作为全球CPU设计龙头，直接受益于AI推理带来的市场规模翻倍和价值重估），海光信息/龙芯中科（国产CPU核心厂商，在AI与信创双重催化下迎来发展机遇），澜起科技（CPU数量增加带动内存接口芯片需求同步增长），兴森科技/深南电路（CPU放量拉动上游关键材料ABF载板需求），中科曙光/浪潮信息（服务器厂商受益于CPU出货量提升）

英伟达与康宁合作扩产光连接产能10倍

昨夜，英伟达宣布与康宁在美国达成深度合作，英伟达通过认股权证投资5亿美元，支持康宁新建三座工厂以实现光连接产能10倍及光纤产能50%的扩张。此举并非产能过剩的信号，而是对AI驱动下“光入柜内”Scale-Up网络带来光互联需求10倍级增长的强力验证，由于新增产能主要为已被锁定的高端光连接产品且上游光棒扩产受限，全球供需缺口将持续，为国内厂商创造了量价齐升的黄金窗口。

关注：长飞光纤/亨通光电/中天科技（AI需求验证行业景气度，受益于光棒产能优势和订单外溢），天孚通信/杰普特/仕佳光子/致尚科技（MPO等高密度光连接器需求爆发），太辰光/通鼎互联（康宁国内合作伙伴直接受益）

AI服务器需求致电子布供不应求持续涨价

5月6日至7日，电子布市场确认落地新一轮涨价，在头部厂商新增产能被市场迅速消化、全产业链库存降至历史低位的背景下，普通电子布（7628）价格继续上调，印证了AI服务器需求驱动的供需矛盾正进一步激化。这一变化验证了本轮涨价并非短期反弹，而是由织布机产能的刚性约束与AI需求爆发形成的结构性错配所驱动，市场正重新定价此轮涨价周期的持续性和价格高度，缺口扩大将推动价格超预期上行并贯穿全年。

关注：中国巨石/中材科技/国际复材（传统与AI用电子布龙头，直接受益于量价齐升和供给紧缺），宏和科技（高端Low CTE电子布领先，产品结构升级与涨价双重驱动），生益科技/南亚新材（下游CCL环节，受益于需求旺盛和价格传导顺畅），铜冠铜箔/诺德股份（同为CCL上游核心材料，受益于产业链共振涨价）