海外CSP厂上修资本开支，谷歌上调2027年资本支出；泰国PCB产业预计2030年规模达300亿美元，沪电泰国厂一季度已盈亏平衡；存储原厂签订长期LTA合同，闪迪已签署超420亿美元合同，美光2026年资本开支上修至250亿美元，国内两存资本开支有望加速。
海外CSP厂上修资本开支，谷歌还上修2027年资本支出；泰国PCB产业2025年规模约50亿美金，2030年有望达300亿美金，沪电泰国厂一季度产值超3亿已盈亏平衡，广合泰国厂一季度已盈利。存储原厂正签3-5年LTA长协，闪迪已签3份合计超420亿美金合同，2026年全球存储市场规模预计达5500亿美金，2027年达8400亿美金。美光2026年资本开支上修至250亿美金，预计2027年超350亿美金，国内两存资本开支有望加速，带动半导体设备订单上修。