Lattice与ASPEED宣布合作，将可编程FPGA控制集成到ASPEED新款AST1840卫星管理控制器中，应用于服务器管理层。
莱迪思半导体宣布其sensAI解决方案栈获2026年Globee Awards人工智能奖，类别为AI驱动的质量控制与缺陷检测。
莱迪思半导体发布mVision解决方案堆栈，面向嵌入式视觉系统设计，支持机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等应用的评估、开发和部署。
莱迪思半导体宣布参加EVS2026展会，在416号展位展示其低功耗FPGA解决方案，旨在加速汽车和工业边缘应用的物理AI设计，并设有技术会议。
e-con Systems与Lattice Semiconductor宣布合作，共同开发基于PCIe的多摄像头帧抓取器，用于高性能视觉系统。
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）签署最终协议收购AMI，将低功耗FPGA与平台固件和基础设施可管理性技术相结合，重点服务于云和AI领域。
莱迪思半导体宣布将与Promwad及SealSQ联合举办硬件安全研讨会。会议聚焦人形机器人底层硬件安全，探讨基于FPGA与TPM锚定的信任根技术如何实现实时确定性、平台完整性与加密信任，并提供了相关观看链接。
莱迪思半导体宣布其边缘AI解决方案荣获2026年AI卓越奖。该方案由莱迪思与英伟达联合开发，核心硬件整合了莱迪思CertusPro-NX传感器转以太网桥接板与英伟达Holoscan传感器桥接模块，用于提升边缘侧AI数据处理能力。
莱迪思半导体宣布将于4月28日至29日参加FPGAHorizons会议。届时公司将展示其面向人机交互界面与多目标检测应用的先进边缘AI FPGA解决方案，并邀请参会者前往展位交流及参加相关主题会议环节。
莱迪思半导体宣布将参加EVS2026展会，并在416号展位展示其FPGA解决方案。该方案主要面向汽车与工业领域的边缘端物理AI设计应用。公司同期将在展会现场举办专题技术演示与交流活动，向参会者介绍相关技术进展。
莱迪思半导体官方披露，Tauro Technologies推出的DA322 Holoscan适配器已采用其CertusPro NX FPGA芯片。该方案能够为基于英伟达Orin与Thor平台的可扩展边缘AI应用提供单路同步10 GbE数据流，展示了相关半导体器件在边缘AI硬件集成中的具体技术路径与应用场景。
莱迪思半导体宣布与德州仪器达成合作，双方将基于英伟达Holoscan平台共同推出Lattice Holoscan Sensor Bridge解决方案。该方案旨在通过同步低延迟传感器数据实现传感器融合，以支持实时边缘AI应用。
Lattice联合Promwad与SEALSQ发布技术探讨内容，聚焦人形机器人系统纯软件安全方案的潜在风险。内容介绍了在操作系统底层部署FPGA作为硬件级安全监督器的技术路径，并结合TPM模块确保固件与比特流可信度，以提升系统底层安全水平。
莱迪思半导体在社交平台发文指出，AI计算正从边缘向云端分布式发展，系统设计重心已超越峰值算力。公司强调其FPGA产品可作为协处理器，协助CPU和GPU卸载系统任务，以支持可扩展的AI平台架构。
莱迪思半导体宣布将于4月28日至29日参加FPGA Horizons会议。届时公司将设立展位并举办专场会议，重点展示其面向人机交互界面与模块化目标检测的先进边缘AI FPGA解决方案。