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AI 基建 · 26 天 20 小时前 微信公众号 · 42章经 · 4 天 15 小时前 微信公众号 · DeepTech深科技 · 4 天 15 小时前 微信公众号 · Founder Park · 4 天 15 小时前 微信公众号 · FundaAI · 4 天 15 小时前 微信公众号 · 九章智驾 · 4 天 15 小时前 微信公众号 · 晚点LatePost · 4 天 15 小时前 微信公众号 · 琢磨事 · 4 天 15 小时前 微信公众号 · 甲子光年 · 4 天 15 小时前

Lattice半导体与SEALSQ公司合作,推出基于TPM的FPGA架构,用于边缘硬件信任,集成安全启动、认证和后量子密码学。

  • Lattice与SEALSQ合作推出TPM锚定FPGA架构
  • 该架构支持安全启动、认证及后量子密码学

莱迪思半导体官方披露,Tauro Technologies推出的DA322 Holoscan适配器已采用其CertusPro NX FPGA芯片。该方案能够为基于英伟达Orin与Thor平台的可扩展边缘AI应用提供单路同步10 GbE数据流,展示了相关半导体器件在边缘AI硬件集成中的具体技术路径与应用场景。

  • Tauro Technologies推出DA322 Holoscan适配器。
  • 该设备采用莱迪思CertusPro NX FPGA芯片。
  • 方案适配英伟达Orin与Thor平台边缘AI应用。

莱迪思半导体宣布与德州仪器达成合作,双方将基于英伟达Holoscan平台共同推出Lattice Holoscan Sensor Bridge解决方案。该方案旨在通过同步低延迟传感器数据实现传感器融合,以支持实时边缘AI应用。

  • 莱迪思半导体宣布与德州仪器达成合作。
  • 双方将基于英伟达Holoscan平台开发传感器融合方案。
  • 合作旨在利用低延迟数据支持实时边缘AI应用。

莱迪思半导体在社交平台发文指出,AI计算正从边缘向云端分布式发展,系统设计重心已超越峰值算力。公司强调其FPGA产品可作为协处理器,协助CPU和GPU卸载系统任务,以支持可扩展的AI平台架构。

  • AI计算架构正从边缘向云端分布式演进。
  • Lattice FPGA可作为协处理器卸载CPU与GPU任务。
  • 该技术方案旨在支持可扩展的AI平台。