莱迪思半导体宣布将与Promwad及SealSQ联合举办硬件安全研讨会。会议聚焦人形机器人底层硬件安全，探讨基于FPGA与TPM锚定的信任根技术如何实现实时确定性、平台完整性与加密信任，并提供了相关观看链接。
莱迪思半导体宣布将于4月28日至29日参加FPGAHorizons会议。届时公司将展示其面向人机交互界面与多目标检测应用的先进边缘AI FPGA解决方案，并邀请参会者前往展位交流及参加相关主题会议环节。
莱迪思半导体宣布将参加EVS2026展会，并在416号展位展示其FPGA解决方案。该方案主要面向汽车与工业领域的边缘端物理AI设计应用。公司同期将在展会现场举办专题技术演示与交流活动，向参会者介绍相关技术进展。
莱迪思半导体宣布将于4月28日至29日参加FPGA Horizons会议。届时公司将设立展位并举办专场会议，重点展示其面向人机交互界面与模块化目标检测的先进边缘AI FPGA解决方案。