富士康预计今年出货最多1万台CPO交换机托盘，2027年出货量预计翻倍以上。
三星电子宣布成功实现全球首款900层V-NAND原型，采用Cell Multi Bonding技术将两个450层晶圆集成。该技术验证了正常单元操作特性，标志着向1000层NAND时代迈进。产品面向AI服务器、智能手机和数据中心SSD，有助于三星在下一代NAND市场中占据优势。
AI数据中心转向800V高压直流（HVDC）电源架构，推动台湾引线框架供应商订单激增。SDI和Jih Lin预计2026年收入实现两位数增长，其中SDI的AI相关收入占比将从2025年的1%快速升至2026年第一季度的6%，HVDC项目收入预计从2026年下半年开始显著提升。
英伟达、AMD、英特尔等AI芯片大厂对嵌入式基板技术兴趣增长，该技术可改善信号完整性和功率稳定性。日本Ibiden、韩国三星电机、台湾欣兴、景硕和南电等供应商正加大嵌入式基板开发投资，但大规模采用仍处早期阶段。
玻璃纤维严重短缺，AI服务器升级至224G PAM4推动高性能低介电Low-Dk和低热膨胀Low-CTE材料需求激增。台燿科技高端M7/M8材料供不应求，计划2026年三季度出货下一代M9材料。日本企业主导高端Low-CTE玻璃纤维市场，台湾厂商富乔纤维进入AI服务器供应链，宝特扩展高强度玻璃纤维，Grandsys受益于通用产品涨价并开发新材料。
特种光纤因供应短缺价格飙升10倍，中国供应商订单排至2028年，客户需预付定金锁定产能。一季度光纤、光缆、光模块出口双位数增长，1.6T光模块成为海外热门产品。中国企业占据全球光模块市场70%以上、光纤市场60%以上，并在前沿领域快速扩张。
据FundaAI，高通预计2026年底向中国云服务提供商出货类似LPU的AI ASIC，约100万片，单价4000美元；通用服务器CPU预计2027年下半年出货；另与两家美国CSP合作。
GFHK报告称，英伟达的Vera CPU机架已获得阿里巴巴、CoreWeave、Meta和Oracle等早期客户；高通的数据中心CPU预计2028年出货，并正在开发用于机架级解决方案的交换和连接芯片。
xAI将其位于孟菲斯的Colossus 1数据中心（拥有超过22万块NVIDIA GPU，包括H100、H200和GB200不同代际）完全移交给Anthropic。由于异构架构导致分布式训练中严重拖尾效应，xAI的GPU利用率仅11%，远低于Meta和Google的40%以上。
Anthropic通过子公司SpaceXAI租下Colossus 1全部空间，该资产拥有超过22万GPU和300MW电力，计划本月内上线。此前Anthropic在4月新增13.8GW累计计算容量，包括AWS、Google、Broadcom等合作。