SemiAnalysis研究指出，在ERCOT地区，AI运营商的数据中心互连请求与电网实际核准能力之间存在巨大差距，反映了电力危机中供需不匹配。
SemiAnalysis发推称，在Cerebras上运行深度编码模型需24个系统（2400万美元资本支出）仅支持256并发用户，而同等资金下标准GB300机架能提供更多内存带宽。
SemiAnalysis发布深度报告，预计到2030年800VDC供电技术将推动约39GW的新增数据中心容量，并分析了该技术的渗透率、市场机会及挑战。
@SemiAnalysis发布报告称，数据中心正从传统供电架构向800V直流电（800VDC）转型，该技术可提升能效并降低成本。报告第一部分探讨了四阶段过渡、电源机架经济性、固态变压器（SST）及每兆瓦设备含量变化，并分析了供应商影响。
摩根士丹利发布NVL72 BoM分析，指出内存价值不含HBM；Nvidia对内存加价；PCB因无缆设计面积和材料升级；BoM价格为OEM渠道价格，超大规模云和Neocloud成本更低。
谷歌在Google Cloud Next大会上发布新型推理专用TPU，采用名为Broadfly的新型网络拓扑。利用高基数设计，单pod最多可扩展到1152个TPU，相比Ironwood，pod大小提升4.5倍，网络直径减小，任意两个芯片间最多7跳。
一篇推文介绍通过组合多个B200 8-GPU机器，使用RoCEv2 CX-7以太网和Tomahawk交换机，并应用PD分解推理优化，使每GPU token吞吐量提升高达7倍，每百万token成本降低7倍。
数据中心开发商越来越多地在县级非建制土地上规划项目，这并非偶然。在城市范围外，他们可以绕过市议会批准、分区投票和土地使用审查，从而重塑大型AI基础设施的布局地图。
微软多个长期暂停的自建园区出现复苏迹象：北卡罗来纳州康诺弗园区于2026年第一季度破土动工；弗吉尼亚州蔡斯市园区同期出现施工活动；德克萨斯州卡斯特罗维尔园区在停滞一年多后也开始有早期动工迹象。
ABB电气化部门订单在2025年出现季节性模式逆转，Q4环比增长17%，2026年Q1订单创纪录超60亿美元，归因于数据中心需求，预示数据中心工业链积极前景。
原文指出在AI时代，IT机架变得更复杂，需要GPU/ASIC、液冷、高速连接等多系统协同，ODM从单纯的制造角色演变为设计、集成和量产合作伙伴，以支持多种平台和数据中心建设。