国际半导体产业协会（SEMI）发布数据显示，2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%。AI数据中心对先进逻辑、存储及电源管理芯片的硅晶圆需求保持强劲，工业半导体板块需求改善带动库存消化。受AI高带宽内存产能分配影响，当季智能手机与PC出货量有所走弱，整体需求呈现结构性复苏特征。