Lattice Semiconductor 宣传其 CertusPro NX FPGA 被 Canova Tech 用于评估平台，旨在简化工业和汽车工程师构建连接系统，减少线缆并提升互操作性。
StreamDSP发布最新sFPDP Gen3 IP核，新增对Lattice Avant FPGA的支持，并提升了数据完整性和系统灵活性。
Lattice半导体展示了在单个FPGA上实现的完整EtherCAT电机控制节点，该方案结合确定性EtherCAT、FOC电机控制和嵌入式RISC-V处理，旨在降低延迟和系统复杂度。
莱迪思半导体发布mVision解决方案堆栈，面向嵌入式视觉系统设计，支持机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等应用的评估、开发和部署。
莱迪思半导体宣布参加EVS2026展会，在416号展位展示其低功耗FPGA解决方案，旨在加速汽车和工业边缘应用的物理AI设计，并设有技术会议。
Lattice Semiconductor宣布达成最终协议收购AMI，将结合低功耗FPGA与AMI技术。具体交易条款尚未披露。
Lattice半导体与SEALSQ公司合作，推出基于TPM的FPGA架构，用于边缘硬件信任，集成安全启动、认证和后量子密码学。
莱迪思半导体宣布签署最终协议收购AMI，将低功耗FPGA与固件和编排平台结合，打造完整的安全管理和控制解决方案组合。
莱迪思半导体发布技术博客，介绍如何通过增量编译与并行编译技术简化FPGA仿真流程。该指南详细说明了如何将Lattice Radiant与Lattice Diamond设计软件与西门子QuestaSim仿真工具结合使用，以降低环境配置开销并提升调试效率。
莱迪思半导体宣布将与Promwad及SealSQ联合举办硬件安全研讨会。会议聚焦人形机器人底层硬件安全，探讨基于FPGA与TPM锚定的信任根技术如何实现实时确定性、平台完整性与加密信任，并提供了相关观看链接。
莱迪思半导体宣布其边缘AI解决方案荣获2026年AI卓越奖。该方案由莱迪思与英伟达联合开发，核心硬件整合了莱迪思CertusPro-NX传感器转以太网桥接板与英伟达Holoscan传感器桥接模块，用于提升边缘侧AI数据处理能力。
莱迪思半导体宣布与马普亚大学签署新的谅解备忘录。双方将围绕FPGA工程师培养展开合作，具体包括开展FPGA沉浸式培训项目、举办黑客松活动，并在校园内共建FPGA实验室，以推进工程实践教育。
莱迪思半导体宣布将于4月28日至29日参加FPGAHorizons会议。届时公司将展示其面向人机交互界面与多目标检测应用的先进边缘AI FPGA解决方案，并邀请参会者前往展位交流及参加相关主题会议环节。
莱迪思半导体宣布将参加EVS2026展会，并在416号展位展示其FPGA解决方案。该方案主要面向汽车与工业领域的边缘端物理AI设计应用。公司同期将在展会现场举办专题技术演示与交流活动，向参会者介绍相关技术进展。
莱迪思半导体官方披露，Tauro Technologies推出的DA322 Holoscan适配器已采用其CertusPro NX FPGA芯片。该方案能够为基于英伟达Orin与Thor平台的可扩展边缘AI应用提供单路同步10 GbE数据流，展示了相关半导体器件在边缘AI硬件集成中的具体技术路径与应用场景。
Lattice半导体联合Promwad与SEALSQ共同推出全新硬件参考设计。该方案深度融合低功耗FPGA信任根与抗量子密码就绪TPM模块，可为终端设备提供安全启动、设备身份认证及确定性控制等核心安全功能。
莱迪思半导体宣布其MachXO5-NX TDQ FPGA系列荣获2026年E&E领导者奖。该产品系业界首款支持后量子密码技术的FPGA家族，通过结合高能效与加密敏捷性，旨在满足持续演进的安全与可持续发展要求。
莱迪思半导体宣布与德州仪器达成合作，双方将基于英伟达Holoscan平台共同推出Lattice Holoscan Sensor Bridge解决方案。该方案旨在通过同步低延迟传感器数据实现传感器融合，以支持实时边缘AI应用。
Lattice联合Promwad与SEALSQ发布技术探讨内容，聚焦人形机器人系统纯软件安全方案的潜在风险。内容介绍了在操作系统底层部署FPGA作为硬件级安全监督器的技术路径，并结合TPM模块确保固件与比特流可信度，以提升系统底层安全水平。
莱迪思半导体宣布将于4月28日至29日参加FPGA Horizons会议。届时公司将设立展位并举办专场会议，重点展示其面向人机交互界面与模块化目标检测的先进边缘AI FPGA解决方案。