据社交媒体消息，英伟达正在测试英特尔的18A工艺，用于制造集成四个GPU芯片的新设计。该消息尚未得到官方确认，但反映了芯片代工领域的新动态。
SK海力士董事长Chey Tae-won认为内存短缺可能持续到2030年，并计划在未来五年内将内存晶圆产能翻倍以满足需求。
微软发布了新型量子计算芯片Majorana 2，该芯片利用AI重新设计，并采用新材料，使得可靠性提升了1000倍。这一进展展示了微软在量子计算领域的持续投入和技术突破。
IBM计划在未来五年内投资超过100亿美元，旨在构建首个大规模容错系统。该消息由分析师Beth Kindig在推特上发布。
据消息，台积电3nm产能从Q1的每月13万片晶圆扩大至Q2的每月16.5-17万片，环比增长约30%。
据彭博社报道，高通已与字节跳动达成AI芯片交易，字节跳动计划采购数百万颗高通ASIC，用于支持其代理AI需求。