莱迪思半导体宣布签署最终协议收购AMI，将低功耗FPGA与固件和编排平台结合，打造完整的安全管理和控制解决方案组合。
莱迪思半导体宣布其边缘AI解决方案荣获2026年AI卓越奖。该方案由莱迪思与英伟达联合开发，核心硬件整合了莱迪思CertusPro-NX传感器转以太网桥接板与英伟达Holoscan传感器桥接模块，用于提升边缘侧AI数据处理能力。
莱迪思半导体宣布与马普亚大学签署新的谅解备忘录。双方将围绕FPGA工程师培养展开合作，具体包括开展FPGA沉浸式培训项目、举办黑客松活动，并在校园内共建FPGA实验室，以推进工程实践教育。
Lattice半导体联合Promwad与SEALSQ共同推出全新硬件参考设计。该方案深度融合低功耗FPGA信任根与抗量子密码就绪TPM模块，可为终端设备提供安全启动、设备身份认证及确定性控制等核心安全功能。
莱迪思半导体宣布其MachXO5-NX TDQ FPGA系列荣获2026年E&E领导者奖。该产品系业界首款支持后量子密码技术的FPGA家族，通过结合高能效与加密敏捷性，旨在满足持续演进的安全与可持续发展要求。
莱迪思半导体在社交平台发文指出，AI计算正从边缘向云端分布式发展，系统设计重心已超越峰值算力。公司强调其FPGA产品可作为协处理器，协助CPU和GPU卸载系统任务，以支持可扩展的AI平台架构。