文章介绍数据中心电源架构向800VDC转变的趋势，指出该技术可减少转换级数、降低电阻损耗，在1GW IT负载下可节省超50MW连续功率，带来数千万美元的电费节省，该转变由物理限制和系统经济性推动。
近期多家头部机构密集发布新一代编程大模型，其中OpenAI正式推出基于全新预训练架构“Spud”的GPT-5.5。GLM-5.1、Qwen3.6-Plus、Kimi K2.6及Gemini 3.1 Pro等模型相继问世，行业迭代显著加速。各厂商新模型普遍将智能体编程与长周期任务处理作为核心方向，反映AI编程助手市场技术竞争加剧。
ISSCC 2026国际固态电路会议聚焦半导体集成与电路技术，重点展示HBM4、LPDDR6、GDDR7、共封装光学及先进处理器等前沿进展。三星在会上发表HBM4技术论文，披露其性能较上一代显著提升。英伟达、博通、台积电、联发科等企业的先进芯片与接口技术亦在大会亮相。
受AI大模型需求激增及资本开支扩大影响，算力供应链出现紧缺。H100一年期租赁合约价格自2025年10月至2026年3月上涨约40%，按需GPU算力已全面售罄，DRAM、光纤及数据中心托管等上下游环节价格同步攀升。
英伟达在GTC 2026大会上发布Groq LPX、Vera ETL256及STX三款全新系统，并更新Kyber机架架构。同时推出Rubin Ultra NVL576与Feynman NVL1152多机架系统，首次将CPO技术引入扩展网络。此外，英伟达以200亿美元交易获取Groq IP并聘用其核心团队，该结构设计旨在规避反垄断审查。
英伟达在CES 2026正式发布Vera Rubin平台全系6款芯片产品，涵盖GPU、CPU及网络交换芯片。该平台搭载第二代机架级Oberon架构（VR NVL72），采用模块化设计以提升集成效率与算力吞吐，进一步扩展其在AI服务器全栈硬件领域的布局。