美国制裁长江存储后，外国设备公司被禁提供支持服务。曾在这些公司工作的中国员工集体加入长江存储，确保了其生产不受影响。
摩根士丹利分析称，英伟达下一代Rubin机架售价约780万美元，价值提升主要来自PCB、MLCC和ABF基板，带动中国PCB概念股上涨。
AI基础设施初创公司Turbopuffer实现1亿美元年收入并盈利，Exa以22亿美元估值完成2.5亿美元C轮融资，Modal以47亿美元估值完成3.55亿美元C轮融资。此外，AI Twitter摘要报道了RAEv2等模型及基准更新。
AI半导体内存墙问题催生新方案：GPU与HBM解耦，通过光学互连远距离安装更多HBM。国内大型内存厂商研究人员于5月22日透露正与客户讨论该方案，以突破HBM带宽和容量扩展瓶颈，同时HBM堆叠超过16层面临物理极限。
Nvidia的Vera CPU性能超越最新x86 CPU，同时Intel正在开发18A CPU以与MacBook Neo竞争。
Lattice Semiconductor 宣传其 CertusPro NX FPGA 被 Canova Tech 用于评估平台，旨在简化工业和汽车工程师构建连接系统，减少线缆并提升互操作性。
推特爆料称，三星会长李在镕低调访问台湾，目的是争取联发科成为其芯片代工客户。该传闻若属实，可能影响半导体代工格局。
三星集团会长李在镕访问台湾，旨在争取联发科成为其晶圆代工客户。台湾媒体猜测三星可能利用内存短缺作为谈判筹码，以赢得代工订单。
AMD加速推出下一代Helios机架级AI平台，计划2026年下半年开始量产部署；台湾ODM厂商（纬创、纬颖、英业达）已开始量产准备，预计2026年Q2末至Q3开始出货；前五大北美云商大幅增加机架式AI服务器采购，AMD成为供应链多元化关键；微软积极采用AMD作为第二AI加速平台。
高通（Qualcomm）向字节跳动（ByteDance）和亚马逊（Amazon）提供ASIC（专用集成电路）服务，表明其拓展定制芯片业务。
AMD发布Ryzen AI Halo处理器，旨在为AI开发者提供本地硬件支持。Hugging Face联合创始人Clement Delangue在推特上表达了对该产品的兴奋之情。
EDA行业三大巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA合计市场份额超85%，2025年总收入约160亿美元。EDA行业以13% CAGR增长，超过半导体研发支出的7%增速，研发强度正从销售额的6%升至9%。
英伟达财报显示，AI基础设施支出正从GPU集群扩展到网络和光学领域，网络业务增长强劲，并建立了新的光学合作伙伴关系，表明AI支出正在分散化。
英伟达宣布将允许客户自行采购DRAM，并开始销售不带DRAM的系统。这一变化可能影响其硬件销售模式和内存供应链格局。
据传闻，由于内存价格上涨导致BOM占比过高，英伟达正进行系统级优化，内部讨论在部分Vera Rubin配置中减少系统DDR内存（可能指LPDDR），HBM容量不变。
AMD宣布投资超过100亿美元于台湾生态系统，以确保产能和扩展基础设施。合作方包括ASX、SPIL、SANM、纬颖、纬创、英业达等，直接受益方有PTI、欣兴、AIC、南亚PCB、景硕等。
韩国媒体报道，因铠侠股价飙升，SK海力士持有铠侠的股权价值已达约400亿美元。SK海力士通过贝恩资本财团持有铠侠7%以上股权，并持有约15%的可转债，可于2028年转换为普通股。
Socionext CEO承认公司可能参与Arm的AGI CPU项目，此前有分析师预测其将宣布超大规模客户。消息公布后股价上涨18%。
据推文披露，内存占物料清单（BOM）的比例从9.3%大幅上升至25.6%，反映内存成本在整体成本中比重显著增加。
分析师电话会议指出，某数据不包括LPDDR5/5X内存。
韩国5月1-20日DRAM出口数据：出口额115.27亿美元，同比增长498%，环比增长27%；出口单价60319美元/千克，同比上涨432%，较4月20日上涨5%。
Nvidia CEO黄仁勋预测，用于AI代理的CPU将成为公司下一个重大增长点，市场规模达2000亿美元。
英伟达在电话会议中预计，其独立Vera CPU市场在2027财年将达到200亿美元。Vera作为Grace的继任者，针对AI代理工作负载优化，预计售价更高。
英伟达公布最新财报，营收创历史新高，但预计下一季度增速放缓；同时披露持有初创公司价值430亿美元。
ADI首席技术官Mishek Musa在访谈中介绍公司将大型模型蒸馏到边缘设备，并设立机器人社区物理排行榜，涉及多模态触觉传感器、数据中心自动化维护、开源机器人基准及系统级产品策略。
ASML 将从2027年底起限制 DRAM 产能扩张，重点是转向 EUV 工具，这将导致存储厂商与台积电、英特尔竞争。
三星罢工实际上已经结束。
据上交所网站披露，科创板上市审核委员会将于5月27日召开2026年第27次审议会议，审议长鑫存储（CXMT）的IPO申请。这表明CXMT科创板上市进程进入审核阶段，后续结果待定。
英伟达RTX 5090D V2游戏芯片被加入海关禁令列表，发生在黄仁勋访问北京期间，传递出降级芯片无机会的明确信号。
推特用户爆料，中国已禁止进口被削弱版本的NVIDIA RTX 5090显卡。
英特尔在JPM会议上表示，一些客户担心竞争对手知道他们与英特尔合作。该言论反映了客户对商业机密泄露的顾虑。
推特用户转述，有人从Lumentum在JPM会议上的发言得知，Lumentum已将其所有激光器出售给英伟达。该消息为市场传闻，非官方确认。
Andrej Karpathy提交2026年Q1 13F文件，前十大持仓包括做空半导体ETF及多家科技股看跌期权，同时增持AI基础设施多头仓位，如Bloom Energy、SanDisk等。新开看跌期权持仓总规模约84.5亿美元。
SemiAnalysis报告指出，AMD MI355在GLM5架构上用于单节点FP8推理时，价格比NVIDIA B200低40%，该对比发生在MI355发布14周后。
AMD MI355在GLM5架构下单节点FP8推理比NVIDIA B200便宜40%，该信息于GLM5初始发布14周后披露，支持SGLang v0.12的CUDA和ROCm环境。
SEMI旗下FlexTech联盟发布柔性混合电子技术招标书，征集先进材料与加成加工方案，提案截止2026年7月6日，并定于5月20日举办网络研讨会。
GSR分析文章指出，Nvidia在中国收入占比从约26%降至约5%，但其战略意图并非收入，而是将中国视为观察AI基础设施演进的实验室。中国本土AI芯片生态（华为、DeepSeek、阿里巴巴）已进入架构实验和系统优化阶段。然而，GSR认为Nvidia中国团队未能有效执行战略，与客户沟通不足。
长江存储母公司向中国证监会提交上市辅导报告，准备进行首次公开募股（IPO）并在股票市场上市。
三星电子和SK海力士为应对内存短缺，加速工厂建设竞赛。三星加快平泽园区P5 Fab 1建设，计划将工期缩短过半，原定2028年下半年完工；P6工厂将于7月开工。双方争夺施工材料，竞争加剧。
玻璃纤维严重短缺，AI服务器升级至224G PAM4推动高性能低介电Low-Dk和低热膨胀Low-CTE材料需求激增。台燿科技高端M7/M8材料供不应求，计划2026年三季度出货下一代M9材料。日本企业主导高端Low-CTE玻璃纤维市场，台湾厂商富乔纤维进入AI服务器供应链，宝特扩展高强度玻璃纤维，Grandsys受益于通用产品涨价并开发新材料。
据台湾媒体，英伟达CEO黄仁勋可能重返台湾，并在Computex展会上发布一款与联发科合作开发的边缘设备芯片。
英伟达官方宣布，SpaceX及埃隆·马斯克将试用其新一代Vera CPU。该CPU为英伟达最新产品，标志着其在CPU领域的重要布局。
NVIDIA首次交付自研CPU Vera给AnthropicAI、OpenAI、SpaceX和OracleCloud等合作伙伴，面向智能体AI时代。这是NVIDIA首款定制CPU，标志着其进入CPU领域。
StreamDSP发布最新sFPDP Gen3 IP核，新增对Lattice Avant FPGA的支持，并提升了数据完整性和系统灵活性。
三星电子高级顾问Kye-hyun Kyung预测，由于中国厂商积极扩产，全球内存产能将增至每月600万片晶圆，内存价格将从明年下半年开始下降，并警告2028年后需求可能萎缩。韩国需培育深度科技制造生态。
瑞银预测2026年TPU出货总量413万块，其中博通368万块、联发科45万块；2027年出货987万块，博通676万块、联发科311万块。
TrendForce预测，高端MLCC需求扩张及消费渠道提前建库存，可能推动MLCC价格上涨。
TrendForce最新研究指出，高端MLCC因AI芯片需求强劲而供需趋紧，消费级MLCC供应也承压，部分分销商开始预防性补库，供应商提价。ODM与供应商的谈判显示，MLCC整体价格平均跌幅降至近三年最低，预示定价周期进入可能反弹的关键阶段。
行业调查显示，用于代理AI的CPU专用服务器通常采用双插槽配置，其DDR5内存容量相比1-2插槽通用服务器提升2至4倍。
台积电CPO方案COUPE on Substrate计划2026年下半年量产。AI GPU基板面积和层数大幅增加，使ABF材料消耗比常规CPU扩大5-10倍。高端ABF基板供需预计长期紧张。